Паста паяльная SolderPlus EFD SN62NCLR-A 35г.

Паяльная паста SolderPlus SN62NCLR-A представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах нанесения:
- малое количество остатка флюса после пайки;
- высокая смачиваемость;
- время жизни после нанесения: 8+часов.
Остаток флюса NCLR на плате бесцветен, прозрачен, нелипок, некоррозионен, не требует отмывки.
Параметры зоны предварительного нагрева:
- Температура: 30C до 100C
- Скорость: <3C / сек.
- Время: 25-90 сек.
- Условное время: 70 сек.
Параметры зоны смачиваемости:
- Температура: 100C до 130C
- Скорость: 0,25-3C / сек.
- Время: 10-120 сек.
- Условное время: 45 сек.
Для пайки BGA:
- Температура: 100C до 130C
- Скорость: 0,12-1C / сек.
- Время: 30-240 сек.
- Условное время: 120 сек.
Параметры зоны активации:
- Температура: 130C до 179C
- Скорость: 0,4-3C / сек.
- Время: 15 до 120 сек.
- Условное время: 65 сек.
Параметры зоны оплавления:
- Температура: 179?C до 204-229C
- Скорость: <3C / сек
- Время: 30 до 110 сек.
- Условное время: 65 сек.
- Пиковая температура: 204-229C
- Оплавление начинается при температуре 179C
Хранение:
Хранить при температуре от +4C до +21C. Не подвергать заморозке. Пасту следует поместить в комнатные условия за 4 часа до момента использования.